聚焦智能復合材料研究進展與技術(shù)突破 中國科協(xié)年會舉辦專題論壇
中新網(wǎng)北京7月3日電 (記者 孫自法)記者7月3日從中國科協(xié)獲悉,作為第二十七屆中國科協(xié)年會專題論壇之一,由中國復合材料學會承辦的“智能復合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇”近日在北京順利舉辦,來自高校、科研院所的專家學者及企業(yè)代表齊聚一堂,共同探討智能復合材料領(lǐng)域的最新研究進展與技術(shù)突破。

論壇上,北京大學、清華大學、哈爾濱工業(yè)大學、北京理工大學、北京工業(yè)大學、東北林業(yè)大學、西安交通大學、江蘇大學、北京航空航天大學等高校的10位行業(yè)專家學者,分別以《液晶高分子復合功能材料》《復合材料智能修復設(shè)計及其應用》《形狀記憶智能空間展開結(jié)構(gòu)設(shè)計及其驗證》《納米智能復合材料的開發(fā)及其生物醫(yī)學應用》等為題作專題報告,并圍繞智能復合材料領(lǐng)域的前沿研究成果與工程應用創(chuàng)新和與會代表進行互動交流。
智能復合材料的前沿探索與技術(shù)創(chuàng)新專題論壇還設(shè)置討論環(huán)節(jié),針對“電活性骨修復材料實際工程應用轉(zhuǎn)化瓶頸”“4D打印技術(shù)的工程化應用挑戰(zhàn)”“多功能集成技術(shù)路線的選擇與優(yōu)化”“先進制造工藝的規(guī)模化實施路徑”等學科交叉領(lǐng)域的重大難題和關(guān)鍵技術(shù)展開研討。
與會專家學者表示,該論壇通過不同學術(shù)觀點的碰撞交流,既深化對關(guān)鍵科學問題的認知,也為技術(shù)創(chuàng)新提供多元視角,從而有效推動智能復合材料領(lǐng)域理性包容、開放創(chuàng)新的學術(shù)生態(tài)建設(shè)。(完)

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